请镀膜方面的专业人士解答一下：真空蒸发为什么不能在太高的温度下使用？

答案:2 mip版

解决时间 2021-02-25 14:43

提问者网友：神经质
2021-02-25 09:49

谢谢

大多数纯物质在固态时平衡蒸气压小于10-1Pa，要是这种物质发生蒸发，就必须加热至熔点之上使其液化，例如Al、Ag、Au等。还有一些纯物质，在合适的温度下，固相的平衡蒸气压可以达到较高的水平，这些物质就可以不必熔化而利用其升华作用蒸发制膜，如Cr、Ti、Mo、Fe、Si等。化合物在蒸发时有可能发生分解，在气态下或者沉积过程时，又可能发生化合反应生成新的化合物。其结果就是薄膜的成分与膜料的成分有差别。所以对于无机化合物来说，需要采取一些特殊的方法如掺入某些气体调整比例或者使用多蒸发源系统等。而对于易分解的有机化合物来说，除了通过化学修饰增强热稳定性外，还可以提高真空度以降低所需温度。由此我们也可以发现，真空蒸发时温度不宜过高，应考虑被蒸发物质的自身性能来选择合适温度。
在采用电阻加热蒸发时，其蒸发源是用高熔点金属制成的，常用的材料有W、Mo、Ta等。蒸镀温度受到蒸发源材料熔点的限制，具有一定局限性。若在过高的温度下工作，蒸发源材料很快就会变脆，寿命不长。另外，过高的温度加热可能会使膜料如合金或化合物等分解。

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