江苏大丰宙心电子有限公司简介    中国在世界半导体产业领域中，仍处于萌芽期，对于世界先进的半导体产业链的技术，可以说还处在一个探讨阶段，而世界发展的脚步如此之快，中国目前只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外的竞争力。    本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主研发了国内家BGA/CSP封装用锡球生产线，在专业技术上已达到了国内外的...[详细介绍]