佛山市大明锡业有限公司是专业生产销售BGA锡球,锡珠.助焊膏.无铅BGA助焊膏.松香膏.无铅松香膏.无铅焊锡制品,无铅助焊剂系列产品的厂家。公司生产的BGA封装用焊接锡球,经过严密的品质监控,完全能符合客户的生产品质要求。在科技电子通讯快速的引导下,BGA的精密封装方式,将促进产品达到更高效率、更高品质、更高产能之完整性,尤其其具备较佳的散热性,同时能使封装产品薄型化,及缩小封装区且能缩短接合点距离以提高电子特性。而且无需弯曲引脚,从而提升产品组装之良率.自主研发了国内家BGA/CSP封装用锡球生产线,在专业技术上已达到了国内外的...[详细介绍]